36氪 创投 24 天前

硅光集成芯片厂商羲禾科技科创板IPO过会

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10月14日,上交所上市审核委员会召开2026年第52次上市审核委员会审议会议,审议结果显示,上海羲禾科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

发布于 2026-10-14 17:20 阅读原文