大众在合肥攒了个新平台，一年要往海外卖 30 万辆「中国大众」

大众可以说是最懂平台化的车企之一。基于同一个 MLB Evo 平台，大众集团能造出大众途锐和奥迪 Q7、Q8，也能在不同兄弟品牌中带来保时捷 Cayenne、宾利添越，甚至兰博基尼 Urus。 这种把通用工程底座做到极致，用体量摊薄研发与制造成本的做法，是大众过去几十年建立全球规模优势的核心逻辑。 但进入智能电动车时代，除了统一机械底盘，电子电气架构与辅助驾驶同样需要参与到平台化中，来规避每做一款新车都要重新适配硬件接口、重训模型的尴尬。 于是大众选择在 10 月 28 日的首届大众汽车集团技术日上，发布本土自研一体化技术矩阵——VEGA，将整车平台、电子电气架构以及高级驾驶辅助系统都整合在了一起。 与过去在德国开发，再引入中国的 MLB 或 MEB 平台不同，在中国汽车的智能化浪潮下，大众这次选择了由中国本土团队主导开发 VEGA。 在发布这套技术底座的同时，大众中国也将战略口号从几年前的「在中国，为中国」，更新为「深耕中国，共赢全球」，这套由中国团队主导研发的技术体系，将要被推向全球市场。 大众在中国凑齐了智能汽车的技术底座 简单来说，VEGA 是大众过去三年多在中国搭建的一套软硬件协同底座，由整车平台，电气架构和高阶辅助驾驶三个模块共同组成（所以大众也将 LOGO 做成了三角形）。 CMP 与 CSP 两大新能源整车平台负责硬件与车型覆盖，CEA 电子电气架构负责打通全车智能化能力，HS8 则负责高阶辅助驾驶的量产落地。 在硬件底层，大众用本土研发的 CMP 和 CSP 两个整车平台完成了从主流家用到全尺寸旗舰的覆盖。 其中，CMP 平台面向 A 级至 A+ 级主流走量市场，支持纯电与插电式混合动力。大众把 B 级车的后多连杆独立悬架下放到了 CMP 平台，配合 54:46 的前后轴荷分配来保证基础驾控。 能效方面，CMP 平台车型的 CLTC 续航目标超过 600 公里，最高效版本百公里电耗约为 11kWh，并配备可在 -18℃ 环境下运行的直接式热泵系统。 相比此前的 MEB 平台，基于 CMP 平台与 CEA 架构开发的紧凑级纯电车型，成本可降低 40%，产品上市周期缩短 30%。 CMP 搞定 A 级车，CSP 平台则面向 B 级至全尺寸及旗舰车型，支持纯电与增程式动力。 CSP 平台的纯电车型 CLTC 续航目标约为 800 公里，最低百公里电耗低于 13kWh，增程版综合续航超过 1500 公里。 依托 850V 的高压架构，CSP 平台的车型最快可在 13 分钟内完成 10% 至 80% 的充电。 为了解决大尺寸车型的灵活性问题，CSP 平台引入了后轮转向技术，将最小转弯半径控制在 5.5 米以内，零百加速最快为 4.1 秒。 智驾方面，CSP 平台也在供电、制动和转向系统中预留了面向未来 L3 级自动驾驶的硬件冗余。 不过，大众在提及研发提速之余，也在不断强调「不造速成车」。CMP、CSP 两大平台均接入了大众的「超级闭环」工程验证体系。 以安全标准为例，大众内部采用了 65km/h 正面柱碰、45km/h 电池包多位置侧面柱碰以及 80km/h 后部碰撞等高于国标的测试工况。 发生严重碰撞后，系统可在 5 毫秒内切断电机动力输出，并在 5 秒内将高压电降至安全水平，放电耗时为国家标准的十二分之一。 在耐久验证上，每款平台车型都需通过 24K 整车道路模拟台架测试，在约 10 周内复现相当于 15 年、30 万公里的道路载荷。 如果说 CMP 和 CSP 解决了造什么车的问题，耗时 18 个月自主研发的 CEA 电子电气架构，则负责统一大众全系车型的智能化能力。 燃油车时代，造车通常是先定机械结构、再装电子件、最后写软件，而 CEA 改为软件先行。 CEA 采用中央计算+区域控制架构，把智能座舱、车身控制、底盘、动力总成和辅助驾驶整合到同一套软件底座上，并提供 70 余项可像拼乐高一样灵活调用的「原子服务」。根据不同的场景进行匹配 CEA 的核心价值在于跨平台和跨动力形式的泛用性。它不仅适配从紧凑级到全尺寸的新能源车，也能直接装进燃油车。 2026 年，CEA 已率先搭载于与众 06、与众 07、ID. ERA 5X、ID. AURA T6 和 ID. AURA L5 五款纯电车型，并在第三季度全面部署车载 AI 智能体。 2027 年，CEA 将扩展至大众在华生产的插混及燃油车型，同时通过架构升级整合座舱与智驾的中央计算，为 L3 级自动驾驶做技术准备。到 2029 年，CEA 3.0 将支持全域智能体 AI 与 L4 级自动驾驶开发。 为了让这套架构保持「每三个月一次子版本更新、每两年一次架构代际升级」的节奏，大众自研了一套工程级 AI 工具链 C-Brain，把 AI 智能体嵌入从需求输入、架构设计